薄型ウェーハの加工・ダイシング装置の世界市場レポート：2031年には609百万米ドルに達する見込み

薄型ウェーハの加工・ダイシング装置市場の最新動向と将来予測を徹底解説！
YH Research株式会社（東京都中央区）は、最新の調査レポート「グローバル薄型ウェーハの加工・ダイシング装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」を、2025年11月5日に発行しました。
本報告書は、グローバル薄型ウェーハの加工・ダイシング装置市場の詳細な市場規模分析、成長予測、および競争環境の最新動向を網羅しています。2020年から2031年までのデータを活用し、製品タイプ、応用分野、地域など多角的な視点から市場を深く分析しています。主要企業の販売動向と市場シェアランキングに加え、新技術、製品開発、市場参入機会とリスクに関する貴重な洞察を提供し、企業の戦略的意思決定を支援します。世界の主要市場の消費・生産動向、産業チェーン構造、コスト分析も詳細に解説します。
 
薄型ウェーハの加工・ダイシング装置とは
薄型ウェーハの加工・ダイシング装置とは、厚さを薄くした半導体ウェーハを機械的・化学的に加工し、個片（ダイ）へと分離する工程を担う専用機械群を指します。具体的には、ウェーハの裏面研削や研磨による薄膜化、応力緩和や保護膜の適用、薄板を安定的にハンドリングするための搬送・保持技術、ならびにブレード切断やレーザーダイシング等の分割（シングレーション）手法を統合した装置が含まれます。これらの装置は、薄くなることで脆弱化したウェーハを高精度かつ高歩留まりで処理するために、振動・温度・微粒子管理といったプロセス制御性能が重要となります。用途は微細化・高集積化が進む各種半導体製品に広がり、製造ラインにおける歩留まり向上と生産性確保の鍵を握る設備として位置づけられます。

市場動向と成長特性

近年の市場は緩やかな拡大基調が見られ、規模面でも段階的な成長が想定されています。YH Researchの推計では、本市場は2024年の4億8500万米ドル規模から2031年に6億0900万米ドル程度へと拡大すると見込まれており、2025年から2031年にかけて年平均成長率は約3.7％に相当するとされています。この成長率の水準は、市場が急激なブレイクアウトを示すフェーズではなく、技術改良と装置更新を通じて持続的に需要を取り込む成熟期的な伸びを示唆しています。
技術面では、薄膜化に伴う機械的脆弱性の管理、高精度の切断精度、及びプロセスの自動化・異常検知の高度化が競争軸になっています。装置ベンダーは、微小振動の抑制や非破壊ハンドリング、パーティクル管理技術に加え、工程データを活用した歩留まり最適化（インライン測定・予兆保守）の機能を強化することで付加価値を提供しています。
市場構造の面では、設備投資の回収や稼働率が採算性に直結するため、導入判断が保守的に行われやすく、新規投資は既存ラインの更新や微細化対応のタイミングで発生する傾向が強いです。また、装置の高精度化・高価値化が進む一方で、顧客要求も多様化しており、カスタマイズ性やサービス提供能力が供給側の差別化ポイントとなっています。
リスク要因としては、原材料価格変動やマクロ経済の設備投資循環、ならびにプロセス代替技術の登場による需要構造の変化が挙げられます。一方で、半導体製造の微細化・薄型化という長期的な技術潮流が続く限り、装置の置き換えやライン最適化に基づく安定した需要基盤は維持される見込みです。以上を踏まえ、本分野は堅実な市場規模の拡大が期待される一方で、装置性能とアフターサービスによる差別化が収益性向上の鍵になると考えられます。

 
【無料サンプル提供中】  
https://www.yhresearch.co.jp/reports/1134980/thin-wafer-processing-and-dicing-equipment
 
【市場セグメンテーション】
グローバル薄型ウェーハの加工・ダイシング装置市場は、「製品タイプ」「用途分野」「企業」「地域」の4つの観点から構造的に分類されており、各セグメントの成長可能性と競争環境について定量的かつ定性的に分析しています。
製品タイプ別分析： Blade Dicing Equipment、 Laser Dicing Equipment、 Plasma Dicing Equipment
各製品カテゴリーの薄型ウェーハの加工・ダイシング装置市場規模、販売数量、平均販売価格、CAGR（年平均成長率）などを多角的に評価し、今後の注目分野や技術革新の影響について考察します。
用途別分析： MEMS、 RFID、 CMOS Image Sensor、 Others
産業用途や最終使用シーンごとにおける薄型ウェーハの加工・ダイシング装置の導入状況、市場ニーズ、利用傾向を分析し、用途別セグメントにおける拡大可能性と課題を明確化します。
企業別分析： EV Group、 Lam Research Corporation、 DISCO Corporation、 Plasma-Therm、 Tokyo Electron Ltd、 Advanced Dicing Technologies、 SPTS Technologies、 Suzhou Delphi Laser、 Panasonic、 Tokyo Seimitsu
主要プレイヤーの事業戦略、市場シェア、売上高、収益モデルを比較し、薄型ウェーハの加工・ダイシング装置業界内での競争構造および企業ポジショニングを整理します。
地域別分析： 北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ
地域ごとの規制環境、市場成熟度、成長予測に基づき、地政学的影響や地域特有の市場機会を提示します。
 
【本レポートの活用価値】
（1）市場規模と成長性の可視化
2020年～2025年の実績データと、2026年～2031年の将来予測に基づいて、薄型ウェーハの加工・ダイシング装置市場の規模、成長率、構造変化を定量的に評価します。中長期的な戦略立案・投資判断の基盤となる分析結果を提供します。
（2）主要企業の競争戦略の把握
薄型ウェーハの加工・ダイシング装置市場における有力企業の売上、価格設定、市場シェア、企業ランキングを通じて、競争優位性や差別化戦略を浮き彫りにします。（2020～2025年）
（3）中国市場の攻略ポイント
中国における薄型ウェーハの加工・ダイシング装置市場の特性、成長要因、および参加者の動向を分析し、現地の競争環境と事業展開の方向性を明確にします。グローバル企業の進出と拡大計画に活用可能です。（2020～2025年）
（4）消費地域の構造と動向分析
主要な需要地域の消費者動向、流通構造、購入傾向などを通じて、ターゲット市場の最適化や地域別マーケティング戦略の立案を支援します。
（5）供給能力・生産構造の把握
薄型ウェーハの加工・ダイシング装置の生産地域別に生産能力、出荷量、供給体制を分析し、世界的な需給バランスや供給リスクの予兆を読み解く上での重要な材料となります。
（6）サプライチェーン全体の分析
原材料調達から製品化、販売・流通に至るまでのサプライチェーン全体を検討し、コスト構造、課題、外部リスクを明確にします。企業の対応力・柔軟性を高めるための改善点と提言も提供します。
 
【レポート構成】
第1章：薄型ウェーハの加工・ダイシング装置市場の定義、世界および中国市場における規模、販売動向、成長予測を提示し、業界の構造と市場環境の変化について網羅的に解説します。
第2章：グローバル薄型ウェーハの加工・ダイシング装置市場における主要企業の売上、販売量、市場シェア、ランキングを分析し、各社の中長期戦略および競争優位性を明らかにします。（2020～2025）
第3章：中国国内の主要プレイヤーに焦点を当て、薄型ウェーハの加工・ダイシング装置市場における売上、販売量、市場シェア、価格動向を詳細に評価します。（2020～2025）
第4章：主要生産地域の薄型ウェーハの加工・ダイシング装置の供給量、生産能力、CAGRに基づいた成長評価を通じて、各地域の生産構造と市場ポテンシャルを明示します。（2020～2031）
第5章：薄型ウェーハの加工・ダイシング装置市場のサプライチェーンを上流から下流まで分解し、各段階の影響力や付加価値分布、全体の効率性について分析します。
第6章：製品別に市場規模、販売動向、平均価格、成長率（CAGR）を分析し、今後の需要拡大の鍵となる製品カテゴリを特定します。（2020～2031）
第7章：用途別に市場規模、販売動向、価格推移、市場シェアを調査し、各応用分野の成長性と課題を明確にします。（2020～2031）
第8章：地域別に売上高、販売量、市場シェア、価格推移、CAGRを詳細に記載し、各市場地域の成熟度や将来的な成長可能性を比較します。（2020～2031）
第9章：各国の薄型ウェーハの加工・ダイシング装置市場について、売上、販売量、価格、今後の成長見通しなどの重要指標を整理し、国別戦略立案に資する分析を提供します。（2020～2031）
第10章：主要企業の基本情報、製品仕様、収益構造、最新の事業展開を紹介し、市場における競争ポジションを多角的に評価します。
第11章：結論
第12章：付録（研究方法論、データソース）
 
【会社概要】
YH Research（YHリサーチ）は、専門性と効率性を兼ね備えた市場調査機関として、企業の意思決定に戦略的な情報支援を提供することを使命としています。当社は、グローバル市場における市場構造、競争環境、成長機会、リスク分析に関する深い洞察を強みとし、業界の動向と技術革新のトレンドを正確に把握し、その成果を基に専門的な報告書を策定しています。業務範囲は、調査報告書、カスタマイズ調査、IPO支援など多岐にわたり、企業を持続可能な成長と国際展開の実現を支援しています。
 
【お問い合わせ先】
YH Research株式会社
URL：https://www.yhresearch.co.jp
住所：東京都中央区勝どき五丁目12番4-1203号
TEL：050-5840-2692（日本）；0081-5058402692（グローバル）
マーケティング担当：info@yhresearch.com